德媒 中国半导体跻身世界之巅,可能还需几代人时间

德国《新德意志报》4月7日文章,原题:中国通往芯片自主的坎坷之路 为了摆脱对竞争对手美国的依赖,中国在芯片产业上仍需投入大量资金。弘芯半导体(HSMC)本应使武汉成为中国芯片产业的“新麦加”,该公司号称其项目总投资约200亿美元。但在第一批芯片下线前,该公司资金链断裂,这一项目宣布停摆。业内人士认为,这家雄心勃勃公司的失败可能与美国的技术出口禁令有关。报道如下:

尽管如此,北京的经济政策制定者对半导体行业仍重点关注。没有芯片,就不会有笔记本电脑、智能手机、无人机和人工智能。因此,半导体行业具有远远超出经济意义的含义:获取半导体更多是国家安全的问题。

对于中国尤其如此。长期以来,中国一直是世界上最大的半导体采购国,每年进口额超过3000亿美元,但大部分收益都流向了外国公司。这种依赖在过去两年中给中国造成了真正的创伤:时任美国总统特朗普在贸易战中将半导体出口管制作为政治手段,切断了中国通信设备供应商华为与美国技术的联系。

此后,北京宣布把科技自立自强作为国家发展的核心目标。最新的五年规划像是对华盛顿对抗路线的回应。

相应的投资是巨大的:科技媒体TechNode的研究表明,仅在2020年,中国政府对半导体行业的直接投资就超过到350亿美元,与此前一年相比增长逾400%。私人风险投资的投资额也几乎以同样的速度增长。

迄今为止,最具希望的国内生产商是总部位于上海的中芯国际(SMIC)。 3月中旬,该公司宣布在南方的深圳建设新工厂,总投资超过23亿美元。

尽管数字惊人,但迄今为止,中国半导体行业取得的进展仍有限。该行业仅仅靠扩大投资还不足以跻身世界之巅,还需要经过几代人时间积累的工程技术、专有技术,尤其需要高素质的专家。目前中国还缺少有才能的半导体专业毕业生。

中国实现科技自主的道路无疑将是坎坷的。